
路透社引述相关文件及两名知情人士报道,电信设备制造商中兴通讯(ZTE)旗下的一家子公司和另外两家中国企业,已成为最新一批获美国批准采购美国晶片巨头英伟达和超威半导体先进人工智能(AI)晶片的实体。
根据相关文件及知情人士称,中兴康讯(ZTE Kangxun Telecom)和服务器制造商至索(Maginfra)已获准采购英伟达的H200晶片,而云计算公司金山云旗下的珠海横琴云享智胜网络技术有限公司已获准使用部分可与H200竞争的AMD晶片。
这三家此前未被报道获得美国许可的公司,使参与该许可审批流程的企业范围扩大,不再局限于中国大型互联网集团和主要电子产品分销商。
路透社今年5月曾报道,美国已批准包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动和京东在内约10家中国企业购买英伟达晶片,但当时尚未有任何晶片交付,因为相关交易仍受制于华盛顿和北京两地的审批要求和审查。
不过,知情人士说,一些中国云服务企业近期告知合作伙伴和客户,他们可能很快就能获得H200晶片,这表明中国有关部门的进口审查已取得一定进展。
另据彭博社报道,美国商务部工业与安全局官员凯斯勒星期二(7月14日)称,已有“极少量”英伟达晶片运往中国,但他拒绝透露具体数量及买家信息。
特朗普去年12月批准向中国出口H200晶片,此举标志着华府为遏制中国AI发展而实施的出口限制出现重大放松。在英伟达2024年底推出新一代Blackwell系列晶片之前,H200凭借更大的内存容量和更高的带宽,一直是市场上性能最强的AI晶片。
H200晶片可用于训练和运行大型AI模型。随着华盛顿寻求限制中国获取先进算力,这款晶片已成为美中科技竞争的焦点。
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