长鑫科技启动科创板IPO发行程序 下周四新股申购

中国内存晶片制造商长鑫科技正式启动科创板IPO（首次公开募股）发行程序，新股网下申购日和网上申购日均为下星期四（7月16日）。

据中国每日经济新闻和证券时报网报道，长鑫科技星期三（7月8日）披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》。

公告显示，长鑫科技本次拟公开发行股票66.88亿股。此次IPO拟募集资金295亿元，创下科创板IPO拟募资额之最。这笔资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM（动态随机存取存储器）存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设。

彭博社报道，中国本土半导体企业近年持续受到投资者追捧，并掀起新一轮IPO热潮。从电路板制造商到人工智能（AI）模型开发企业，整个AI产业链都在积极融资，以满足快速增长的市场需求，并在中美科技竞争背景下强化竞争优势。

长鑫科技是中国半导体产业的重要代表企业之一，也是全球第四大DRAM制造商。DRAM是AI模型进行实时数据处理所不可或缺的核心硬件。

作为科创板落地“预先审阅”改革后的首单试点项目，长鑫科技在2025年12月30日科创板受理，2026年5月27日通过科创板上市委审议，6月12日科创板IPO注册生效，历时165天完成审核。