台积电加码投资美国1000亿美元 总投资金额增至2650亿美元

全球晶圆代工龙头台积电董事长兼总裁魏哲家说，台积电将加码投美国1000亿美元，总投资金额增至2650亿美元。

据台湾《经济日报》报道，魏哲家星期四（7月16日）在公司第二季业绩说明会上，证实上述消息。

他说，台积电扩大美国投资，是为了“支持美国客户未来多年的强劲需求”。

彭博社星期四引述一名不愿具名的美国官员称，台积电对美国的总投资金额将增至2650亿美元，新增的1000亿美元将用于兴建四座晶圆厂，使台积电最终在美国拥有10 座晶圆厂和两座封装厂。

美国商务部长卢特尼克去年说服台积电承诺增加在亚利桑那州的投资。台积电不仅是亚洲最大企业，也是为英伟达供应人工智能（AI）晶片的先进制造商。

在美国特朗普政府重新谈判多项晶片交易时，卢特尼克推动台积电承诺增加投资金额，使该公司的投资额在2025年3月提高至1650亿美元。去年底，美国再以关税威胁，争取更高额的投资承诺。

台美今年1月达成广泛协议，将台湾关税降至15%，交换条件是台湾直接在美国境内项目投资2500亿美元。台积电在拜登政府时期承诺的650亿美元，似乎不计入这 2500亿美元投资总额。

上述美国官员和彭博先前报道指出，新增资金将用于再兴建四座晶圆厂，生产采用 2纳米制程技术的逻辑晶片。该官员称，视市场状况而定，台积电最终也可能调整为三座逻辑晶圆厂和一座封装厂，但未说明整体投资时程。

台积电位于凤凰城外的第一座晶圆厂已于2024年底开始量产4纳米晶片，第二座晶圆厂预计明年下半年开始生产更先进的3纳米晶片。