中美贸易战与科技战双双升温之际，中国科技巨头华为创始人任正非接受中国官媒专访时直言，华为单晶片（中国称芯片）仍落后美国一代，但能通过其他方法弥补不足，没必要担心。他也强调“不去想困难，干就完了”。
受访专家分析，任正非表态旨在向业界信心喊话，淡化美国管制措施的影响。但从晶片技术层面来看，中国确实还没有超越美国，北京尤其关切华盛顿对晶片供应链各环节的限制。
中共中央机关报《人民日报》星期二（6月10日）在头版显著位置刊登这篇逾3000字的专访，任正非以答问形式谈及外部封锁、晶片技术、基础研究和人工智能（AI）等议题。这也是特朗普政府上月对华为昇腾晶片实施全球禁令以来，任正非首次公开回应。
华为是华盛顿对北京科技针对的重点目标之一。早在2019年5月，美国就把华为列入出口管制的实体清单。美国商务部上月发布指导意见，禁止全球范围内使用华为昇腾AI晶片，引起北京不满。华盛顿随后调整措辞为“警告业界使用中国先进计算机晶片，包括特定华为昇腾晶片的风险”。
《人民日报》专访的第一个问题，就是问任正非面对外部封锁针对，遇到困难时，心里怎么想。他坦言：“没有想过，想也没有用。不去想困难，干就完了，一步一步往前走”。
针对美国警告是否对公司造成冲击，任正非认为美国夸大了华为的成绩，“华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。”
他直言，“我们单芯片还是落后美国一代”，但能“用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片”，来达到实用结果。
今年4月，华为推出AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，它将384颗昇腾910C晶片进行集群连接，企业可借此训练AI模型。有分析认为，其部分指标甚至优于半导体巨头英伟达的GB200 NVL72系统。
谈及AI前景时，任正非预言AI“也许是人类社会最后一次技术革命”。他也对中国AI发展表示信心，认为中国优势在于充足的电力和发达的信息网络，并指“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的”。
这篇专访在中国互联网上获得大量转发，“任正非说不去想困难干就完了”登上微博热搜榜。有网民称赞“这才是科技领袖的发言格局”。
台湾科技媒体DigiTimes研究分析师陈泽嘉接受《联合早报》采访时分析，任正非表态更多是向中国大陆企业信心喊话，表明中国AI仍在持续发展，且有许多企业不断投入。
清华大学战略与安全研究中心副研究员孙成昊则向本报指出，虽然任正非对中国技术发展表露信心，不过从晶片技术层面来看，“中国并没有超越美国”，而美国此前出台的各种限制措施，主要还是想把“中国发展势头给打掉”。
美国AI研究机构未来社会（The Future Society）AI治理总监费瑞安（Ryan Fedasiuk）受访时说，与其他公司一样，华为倾向淡化美国管制措施带来的冲击。
任正非专访刊登的时间点，正值中美伦敦经贸会谈第二天。外界预期双方将围绕晶片和稀土供应等关键议题展开磋商。
费瑞安认为，华盛顿对晶片供应链各个环节，尤其是晶片设计软件（EDA）的限制，仍然是北京的核心关切，相信也是双方这一轮谈判的焦点。
